3D IC Integration and Packaging
Vše od
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071848060
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
5 757 Kč
- 1 - 2 ks
- 5 757 Kč
- 3 - 10 ks
- 5 700 Kč
- 11 a více ks
- 5 644 Kč
Naše cena 5 757 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 6 125 Kč.
Předpoklad doručení do 29. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od McGraw-Hill Education - Europe ↓
5 757 Kč
Více o produktu ↓
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
- Výrobce
- McGraw-Hill Education - Europe
- Jazyk
- United States
- Autor
- Lau, John
- Rozměry
- 245 x 196 x 28
- Rok vydání
- 2015
- Počet stran
- 480
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 1028
- Počet stran
- 480 pages, 500 Illustrations
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s 3D IC Integration and Packaging a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
