3D IC Stacking Technology
Vše od
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071741958
The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology
4 347 Kč
- 1 - 2 ks
- 4 347 Kč
- 3 - 10 ks
- 4 304 Kč
- 11 a více ks
- 4 262 Kč
Naše cena 4 347 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 4 625 Kč.
Předpoklad doručení do 30. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od McGraw-Hill Education - Europe ↓
4 347 Kč
Více o produktu ↓
The latest advances in three-dimensional integrated circuit stacking technology
- Výrobce
- McGraw-Hill Education - Europe
- Jazyk
- United States
- Autor
- Wu, Banqiu;Kumar, Ajay;Ramaswami, Sesh
- Rozměry
- 159 x 237 x 36
- Rok vydání
- 2011
- Počet stran
- 544
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 936
- Počet stran
- 544 pages, 150 Illustrations
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s 3D IC Stacking Technology a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
