3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Modeling and Optimization
Vše od
Springer Nature Switzerland AG
ISBN: 9783030982317
This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.
3 231 Kč
- 1 - 2 ks
- 3 231 Kč
- 3 - 10 ks
- 3 199 Kč
- 11 a více ks
- 3 168 Kč
Naše cena 3 231 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 3 437 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer Nature Switzerland AG ↓
3 231 Kč
Více o produktu ↓
This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration.
- Výrobce
- Springer Nature Switzerland AG
- Jazyk
- Switzerland
- Autor
- Bamberg, Lennart;Joseph, Jan Moritz;Garcia-Ortiz, Alberto;Pionteck, Thilo
- Rozměry
- 235 x 155
- Rok vydání
- 2023
- Počet stran
- 395
- Obsah
- Paperback / softback
- Počet stran
- 395 pages, 100 Illustrations, color; 2 Illustrations, black and white; XXV, 395 p. 102 illus., 100 i
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
