3D Microelectronic Packaging
From Architectures to Applications
Vše od
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811570926
This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.
4 700 Kč
- 1 - 2 ks
- 4 700 Kč
- 3 - 10 ks
- 4 653 Kč
- 11 a více ks
- 4 608 Kč
Naše cena 4 700 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 5 000 Kč.
Předpoklad doručení do 9. července *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer Verlag, Singapore ↓
4 700 Kč
Více o produktu ↓
This book offers a comprehensive reference guide for graduate students and professionals in both academia and industry, covering the fundamentals, architecture, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging.
- Výrobce
- Springer Verlag, Singapore
- Jazyk
- Singapore
- Rozměry
- 235 x 155
- Rok vydání
- 2021
- Počet stran
- 622
- Obsah
- Paperback / softback
- Počet stran
- 622 pages, 205 Illustrations, color; 94 Illustrations, black and white
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s 3D Microelectronic Packaging a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
