Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Vše od
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781441977588
The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry’s ability to provide continued improvements in device and system performance.
6 462 Kč
- 1 - 2 ks
- 6 462 Kč
- 3 - 10 ks
- 6 398 Kč
- 11 a více ks
- 6 335 Kč
Naše cena 6 462 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 6 875 Kč.
Předpoklad doručení do 28. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer-Verlag New York Inc. ↓
6 462 Kč
Více o produktu ↓
The need for advanced thermal management materials in electronic packaging has been widely recognized as thermal challenges become barriers to the electronic industry’s ability to provide continued improvements in device and system performance.
- Výrobce
- Springer-Verlag New York Inc.
- Jazyk
- United States
- Autor
- Tong, Xingcun Colin, Ph.D.
- Rozměry
- 242 x 159 x 53
- Rok vydání
- 2011
- Počet stran
- 618
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 1102
- Počet stran
- 618 pages, XXII, 618 p.
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
