Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
Vše od
John Wiley & Sons Inc
ISBN: 9781119314134
Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies vydalo nakladatelství John Wiley & Sons Inc ...
3 435 Kč
- 1 - 2 ks
- 3 435 Kč
- 3 - 10 ks
- 3 401 Kč
- 11 a více ks
- 3 368 Kč
Naše cena 3 435 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 3 655 Kč.
Předpoklad doručení do 30. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od John Wiley & Sons Inc ↓
3 435 Kč
Více o produktu ↓
- Výrobce
- John Wiley & Sons Inc
- Jazyk
- United States
- Rozměry
- 160 x 235 x 33
- Rok vydání
- 2019
- Počet stran
- 576
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 1030
- Počet stran
- 576 pages
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
