Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices
Vše od
Taylor & Francis Ltd
ISBN: 9780367635886
The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic...
1 875 Kč
- 1 - 2 ks
- 1 875 Kč
- 3 - 10 ks
- 1 856 Kč
- 11 a více ks
- 1 838 Kč
Předpoklad doručení do 29. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Taylor & Francis Ltd ↓
Resisting Racism and Promoting Equity Through Community-Engaged Social Action
do 29. května4 844 Kč
Resisting Racism and Promoting Equity Through Community-Engaged Social Action
do 13. května1 437 Kč
1 875 Kč
Více o produktu ↓
The book addresses analytical (mathematical) modeling approaches aimed at understanding the underlying physics and mechanics of the behavior and performance of solder materials and solder joint interconnections of IC devices. The emphasis is on design for reliability, including probabilistic predictions of the solder lifetime.
- Výrobce
- Taylor & Francis Ltd
- Jazyk
- United Kingdom
- Autor
- Suhir, Ephraim (Portland State University, Portland, USA)
- Rozměry
- 234 x 156
- Rok vydání
- 2024
- Počet stran
- 382
- Obsah
- Paperback / softback
- Hmotnost
- 453
- Počet stran
- 382 pages, 49 Tables, black and white; 75 Illustrations, black and white
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
