Die-stacking Architecture
Vše od
Springer International Publishing AG
ISBN: 9783031006197
The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors.
1 028 Kč
- 1 - 2 ks
- 1 028 Kč
- 3 - 10 ks
- 1 018 Kč
- 11 a více ks
- 1 008 Kč
Naše cena 1 028 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 1 094 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer International Publishing AG ↓
1 028 Kč
Více o produktu ↓
The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors.
- Výrobce
- Springer International Publishing AG
- Jazyk
- Switzerland
- Autor
- Xie, Yuan;Zhao, Jishen
- Rozměry
- 235 x 191
- Rok vydání
- 2015
- Počet stran
- 113
- Obsah
- Paperback / softback
- Počet stran
- 113 pages, XIV, 113 p.
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Die-stacking Architecture a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
