Electrical Modeling and Design for 3D System Integration
3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC
Vše od
John Wiley & Sons Inc
ISBN: 9780470623466
The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex electronic structures, Efficient Electromagnetic Modeling for High Speed Electronics systematically reviews a series of fast and efficient electromagnetic modeling techniques.
3 230 Kč
- 1 - 2 ks
- 3 230 Kč
- 3 - 10 ks
- 3 198 Kč
- 11 a více ks
- 3 167 Kč
Naše cena 3 230 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 3 436 Kč.
Předpoklad doručení do 18. června *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od John Wiley & Sons Inc ↓
3 230 Kč
Více o produktu ↓
The first book to address electromagnetic modeling methodologies for analysis of the large complex electronic structures, Efficient Electromagnetic Modeling for High Speed Electronics systematically reviews a series of fast and efficient electromagnetic modeling techniques.
- Výrobce
- John Wiley & Sons Inc
- Jazyk
- United States
- Autor
- Li, Er-Ping
- Rozměry
- 241 x 156 x 18
- Rok vydání
- 2012
- Počet stran
- 384
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 774
- Počet stran
- 384 pages, Photos: 50 B&W, 0 Color; Drawings: 50 B&W, 0 Color; Graphs: 20 B&W, 0 Color
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Electrical Modeling and Design for 3D System Integration a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
