Electromigration Modeling at Circuit Layout Level
Vše od
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789814451208
Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels.
1 322 Kč
- 1 - 2 ks
- 1 322 Kč
- 3 - 10 ks
- 1 309 Kč
- 11 a více ks
- 1 296 Kč
Naše cena 1 322 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 1 406 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer Verlag, Singapore ↓
Interplay of Geo-Politics and Geo-Economics in PakistanÂ’s Foreign Policy (Post-2008)
do 27. května3 231 Kč
1 322 Kč
Více o produktu ↓
Integrated circuit (IC) reliability is of increasing concern in present-day IC technology where the interconnect failures significantly increases the failure rate for ICs with decreasing interconnect dimension and increasing number of interconnect levels.
- Výrobce
- Springer Verlag, Singapore
- Jazyk
- Singapore
- Autor
- Tan, Cher Ming;He, Feifei
- Rozměry
- 235 x 155
- Rok vydání
- 2013
- Počet stran
- 103
- Obsah
- Paperback / softback
- Počet stran
- 103 pages, 2 Illustrations, color; 73 Illustrations, black and white; IX, 103 p. 75 illus., 2 illus.
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Electromigration Modeling at Circuit Layout Level a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
