Encyclopedia Of Packaging Materials, Processes, And Mechanics - Set 1: Die-attach And Wafer Bonding Technology (A 4-volume Set)
Vše od
World Scientific Publishing Co Pte Ltd
ISBN: 9789811201110
Encyclopedia Of Packaging Materials, Processes, And Mechanics - Set 1: Die-attach And Wafer Bonding Technology (A 4-volume Set) vydalo nakladatelství World Scientific Publishing Co Pte Ltd ...
36 425 Kč
- 1 - 2 ks
- 36 425 Kč
- 3 - 10 ks
- 36 064 Kč
- 11 a více ks
- 35 711 Kč
Naše cena 36 425 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 38 750 Kč.
Předpoklad doručení do 5. června *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od World Scientific Publishing Co Pte Ltd ↓
Rapid Prototyping: Principles And Applications (Third Edition) (With Companion Cd-rom)
do 5. června2 350 Kč
36 425 Kč
Více o produktu ↓
- Výrobce
- World Scientific Publishing Co Pte Ltd
- Jazyk
- Singapore
- Rok vydání
- 2019
- Počet stran
- 1080
- Obsah
- Hardback
- Počet stran
- 1080 pages
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Encyclopedia Of Packaging Materials, Processes, And Mechanics - Set 1: Die-attach And Wafer Bonding Technology (A 4-volume Set) a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
