Encyclopedia Of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-informed Design Of Microelectronic Components
Vše od
World Scientific Publishing Co Pte Ltd
ISBN: 9789814583435
Encyclopedia Of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-informed Design Of Microelectronic Components od autora Sapatnekar, Sachin (Univ Of Minnesota, Usa);Srivastava, Ankur (Univ Of Maryland, Usa);Zhang, Yufu (Univ Of Maryland, Usa);Shi, Bing (Univ Of Maryland, Usa) vydalo nakladatelství World Scientific Publishing Co Pte Ltd ...
6 463 Kč
- 1 - 2 ks
- 6 463 Kč
- 3 - 10 ks
- 6 399 Kč
- 11 a více ks
- 6 336 Kč
Naše cena 6 463 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 6 875 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od World Scientific Publishing Co Pte Ltd ↓
Rapid Prototyping: Principles And Applications (Third Edition) (With Companion Cd-rom)
do 27. května2 350 Kč
6 463 Kč
Více o produktu ↓
- Výrobce
- World Scientific Publishing Co Pte Ltd
- Jazyk
- Singapore
- Autor
- Sapatnekar, Sachin (Univ Of Minnesota, Usa);Srivastava, Ankur (Univ Of Maryland, Usa);Zhang, Yufu (Univ Of Maryland, Usa);Shi, Bing (Univ Of Maryland, Usa)
- Rok vydání
- 2014
- Počet stran
- 212
- Obsah
- Hardback
- Počet stran
- 212 pages
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Encyclopedia Of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-informed Design Of Microelectronic Components a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
