Fan-Out Wafer-Level Packaging
Vše od
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811088834
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
3 819 Kč
- 1 - 2 ks
- 3 819 Kč
- 3 - 10 ks
- 3 781 Kč
- 11 a více ks
- 3 744 Kč
Naše cena 3 819 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 4 062 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer Verlag, Singapore ↓
Interplay of Geo-Politics and Geo-Economics in PakistanÂ’s Foreign Policy (Post-2008)
do 27. května3 231 Kč
3 819 Kč
Více o produktu ↓
This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging.
- Výrobce
- Springer Verlag, Singapore
- Jazyk
- Singapore
- Autor
- Lau, John H.
- Rozměry
- 241 x 170 x 27
- Rok vydání
- 2018
- Počet stran
- 303
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 660
- Počet stran
- 303 pages, 226 Illustrations, color; 52 Illustrations, black and white; XX, 303 p. 278 illus., 226 i
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Fan-Out Wafer-Level Packaging a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
