Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Vše od
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789819721399
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology od autora Lau, John H. vydalo nakladatelství Springer Verlag, Singapore ...
4 406 Kč
- 1 - 2 ks
- 4 406 Kč
- 3 - 10 ks
- 4 362 Kč
- 11 a více ks
- 4 320 Kč
Naše cena 4 406 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 4 687 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer Verlag, Singapore ↓
Interplay of Geo-Politics and Geo-Economics in PakistanÂ’s Foreign Policy (Post-2008)
do 27. května3 231 Kč
4 406 Kč
Více o produktu ↓
- Výrobce
- Springer Verlag, Singapore
- Jazyk
- Singapore
- Autor
- Lau, John H.
- Rozměry
- 235 x 155
- Rok vydání
- 2024
- Počet stran
- 501
- Obsah
- Hardback
- Počet stran
- 501 pages, 520 Illustrations, color; 36 Illustrations, black and white
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
