Heterogeneous Integrations
Vše od
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811372230
This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL...
4 112 Kč
- 1 - 2 ks
- 4 112 Kč
- 3 - 10 ks
- 4 071 Kč
- 11 a více ks
- 4 031 Kč
Naše cena 4 112 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 4 375 Kč.
Předpoklad doručení do 2. června *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer Verlag, Singapore ↓
Interplay of Geo-Politics and Geo-Economics in PakistanÂ’s Foreign Policy (Post-2008)
do 2. června3 231 Kč
4 112 Kč
Více o produktu ↓
This book addresses the fabrication of RDLs for heterogeneous integrations, and especially focuses on RDLs on: A) organic substrates, B) silicon substrates (through-silicon via (TSV)-interposers), C) silicon substrates (bridges), D) fan-out substrates, and E) ASIC, memory, LED, MEMS, and VCSEL systems.
- Výrobce
- Springer Verlag, Singapore
- Jazyk
- Singapore
- Autor
- Lau, John H.
- Rozměry
- 235 x 155
- Rok vydání
- 2019
- Počet stran
- 368
- Obsah
- Hardback
- Počet stran
- 368 pages, 342 Illustrations, color; 44 Illustrations, black and white; XXII, 368 p. 386 illus., 342
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Heterogeneous Integrations a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
