Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
Vše od
Springer Nature Switzerland AG
ISBN: 9789819641659
This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.
4 700 Kč
- 1 - 2 ks
- 4 700 Kč
- 3 - 10 ks
- 4 653 Kč
- 11 a více ks
- 4 608 Kč
Naše cena 4 700 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 5 000 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer Nature Switzerland AG ↓
4 700 Kč
Více o produktu ↓
This book is an essential resource for researchers, engineers, and students in electrical engineering, mechanical engineering, materials science, and industrial engineering, equipping them with the knowledge to advance innovation in semiconductor packaging and integration.
- Výrobce
- Springer Nature Switzerland AG
- Jazyk
- Switzerland
- Autor
- Lau, John;Fan, Xuejun
- Rozměry
- 235 x 155
- Rok vydání
- 2025
- Počet stran
- 645
- Obsah
- Hardback
- Počet stran
- 645 pages, 557 Illustrations, color; 66 Illustrations, black and white
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
