Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Vše od
Springer International Publishing AG
ISBN: 9783031267109
This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.
5 287 Kč
- 1 - 2 ks
- 5 287 Kč
- 3 - 10 ks
- 5 235 Kč
- 11 a více ks
- 5 183 Kč
Naše cena 5 287 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 5 625 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer International Publishing AG ↓
5 287 Kč
Více o produktu ↓
This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing. In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously.
- Výrobce
- Springer International Publishing AG
- Jazyk
- Switzerland
- Autor
- Gan, Chong Leong,;Huang, Chen-Yu,
- Rozměry
- 235 x 155
- Rok vydání
- 2024
- Počet stran
- 210
- Obsah
- Paperback / softback
- Počet stran
- 210 pages, 89 Illustrations, color; 11 Illustrations, black and white
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
