Introduction to Microsystem Packaging Technology
Vše od
Taylor & Francis Inc
ISBN: 9781439819104
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.
5 781 Kč
- 1 - 2 ks
- 5 781 Kč
- 3 - 10 ks
- 5 724 Kč
- 11 a více ks
- 5 668 Kč
Předpoklad doručení do 8. června *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Taylor & Francis Inc ↓
5 781 Kč
Více o produktu ↓
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.
- Výrobce
- Taylor & Francis Inc
- Jazyk
- United States
- Autor
- Jin, Yufeng (Peking University);Wang, Zhiping;Chen, Jing (Peking University)
- Rozměry
- 180 x 253 x 19
- Rok vydání
- 2010
- Počet stran
- 232
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 574
- Počet stran
- 232 pages, 16 Tables, black and white; 138 Illustrations, black and white
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Introduction to Microsystem Packaging Technology a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
