ISTFA 2021
Conference Proceedings from the 47th International Symposium for Testing and Failure Analysis
Vše od
A S M International
ISBN: 9781627084192
The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; and scanning probe...
5 406 Kč
- 1 - 2 ks
- 5 406 Kč
- 3 - 10 ks
- 5 352 Kč
- 11 a více ks
- 5 300 Kč
Předpoklad doručení do 11. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od A S M International ↓
5 406 Kč
Více o produktu ↓
The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis; detecting counterfeit microelectronics; emerging failure analysis techniques and concepts; future challenges of failure analysis; and scanning probe analysis.
- Výrobce
- A S M International
- Jazyk
- United States
- Autor
- ASM International
- Rozměry
- 231 x 286 x 31
- Rok vydání
- 2022
- Počet stran
- 461
- Obsah
- Paperback / softback
- Hmotnost
- 1150
- Počet stran
- 461 pages
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s ISTFA 2021 a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
