Materials for Advanced Packaging
Vše od
Springer International Publishing AG
ISBN: 9783319832098
Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest...
5 875 Kč
- 1 - 2 ks
- 5 875 Kč
- 3 - 10 ks
- 5 817 Kč
- 11 a více ks
- 5 760 Kč
Naše cena 5 875 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 6 250 Kč.
Předpoklad doručení do 28. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer International Publishing AG ↓
5 875 Kč
Více o produktu ↓
Original chapters on bonding and joining techniques, nanopackaging and biomedical packaging, MEMS and wafer level chip scale packaging, and packaging materials such as lead-free solders, flip chip underfills, epoxy molding compounds, and conductive adhesives have all been updated with the latest developments in the field.
- Výrobce
- Springer International Publishing AG
- Jazyk
- Switzerland
- Rozměry
- 157 x 234 x 55
- Rok vydání
- 2018
- Počet stran
- 969
- Obsah
- Paperback / softback
- Hmotnost
- 1494
- Počet stran
- 969 pages, 440 Illustrations, color; 260 Illustrations, black and white; XVI, 969 p. 700 illus., 440
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Materials for Advanced Packaging a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
