Microwave and Millimeter-Wave Electronic Packaging
Vše od
Artech House Publishers
ISBN: 9781608076970
Preface; Introduction; Materials; Ceramic Packaging; Laminate Packaging; First Level Interconnects; Second Level Interconnects; Modules and Motherboards; Transitions and 3D Packaging; Heat Transfer; Electromagnetic Modeling; Conclusions
2 468 Kč
- 1 - 2 ks
- 2 468 Kč
- 3 - 10 ks
- 2 444 Kč
- 11 a více ks
- 2 420 Kč
Naše cena 2 468 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 2 625 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Artech House Publishers ↓
Bogatin's Practical Guide to Best Measurement Practices for Digital Oscilloscope
do 11. května2 761 Kč
2 468 Kč
Více o produktu ↓
Preface; Introduction; Materials; Ceramic Packaging; Laminate Packaging; First Level Interconnects; Second Level Interconnects; Modules and Motherboards; Transitions and 3D Packaging; Heat Transfer; Electromagnetic Modeling; Conclusions
- Výrobce
- Artech House Publishers
- Jazyk
- United States
- Autor
- Sturdivant, Rick
- Rozměry
- 235 x 159 x 22
- Rok vydání
- 2013
- Počet stran
- 280
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 586
- Počet stran
- 280 pages
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Microwave and Millimeter-Wave Electronic Packaging a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
