Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly
Manufacturing, Reliability and Testing
Vše od
John Wiley & Sons Inc
ISBN: 9780470827802
An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in...
3 230 Kč
- 1 - 2 ks
- 3 230 Kč
- 3 - 10 ks
- 3 198 Kč
- 11 a více ks
- 3 167 Kč
Naše cena 3 230 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 3 436 Kč.
Předpoklad doručení do 18. června *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od John Wiley & Sons Inc ↓
3 230 Kč
Více o produktu ↓
An understanding of modeling and simulation techniques is becoming increasingly essential for engineers and researchers working with microelectronic packaging, interconnection design, and assembly manufacturing. This book shows for the first time how to model and simulate various processes in manufacturing, reliability, and testing.
- Výrobce
- John Wiley & Sons Inc
- Jazyk
- United States
- Autor
- Liu, Shen (Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, Hubei, China);Liu, Yong
- Rozměry
- 252 x 175 x 36
- Rok vydání
- 2011
- Počet stran
- 576
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 1134
- Počet stran
- 576 pages
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
