New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation
Vše od
Springer International Publishing AG
ISBN: 9783031008993
In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (
734 Kč
- 1 - 2 ks
- 734 Kč
- 3 - 10 ks
- 727 Kč
- 11 a více ks
- 720 Kč
Naše cena 734 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 781 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer International Publishing AG ↓
734 Kč
Více o produktu ↓
In order to sustain Moore's Law-based device scaling, principal attention has focused on toward device architectural innovations for improved device performance as per ITRS projections for technology nodes up to 10 nm. Efficient integration of lower substrate temperatures (
- Výrobce
- Springer International Publishing AG
- Jazyk
- Switzerland
- Autor
- Ashraf, Nabil Shovon;Alam, Shawon;Alam, Mohaiminul
- Rozměry
- 235 x 191
- Rok vydání
- 2016
- Počet stran
- 72
- Obsah
- Paperback / softback
- Počet stran
- 72 pages, VIII, 72 p.
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s New Prospects of Integrating Low Substrate Temperatures with Scaling-Sustained Device Architectural Innovation a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
