Packaging of High Power Semiconductor Lasers
Vše od
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781461492627
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
4 406 Kč
- 1 - 2 ks
- 4 406 Kč
- 3 - 10 ks
- 4 362 Kč
- 11 a více ks
- 4 320 Kč
Naše cena 4 406 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 4 687 Kč.
Předpoklad doručení do 30. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer-Verlag New York Inc. ↓
4 406 Kč
Více o produktu ↓
This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.
- Výrobce
- Springer-Verlag New York Inc.
- Jazyk
- United States
- Autor
- Liu, Xingsheng;Zhao, Wei;Xiong, Lingling;Liu, Hui
- Rozměry
- 242 x 159 x 22
- Rok vydání
- 2014
- Počet stran
- 402
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 732
- Počet stran
- 402 pages, 386 Illustrations, color; 111 Illustrations, black and white; XV, 402 p. 497 illus., 386
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Packaging of High Power Semiconductor Lasers a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
