Polymeric Materials for Electronic Packaging

Nakamura, Shozo (Nakamura Technical Research Institute) | Autoři

Vše od John Wiley & Sons Inc
ISBN: 9781394188796

Polymeric Materials for Electronic Packaging od autora Nakamura, Shozo (Nakamura Technical Research Institute) vydalo nakladatelství John Wiley & Sons Inc ...

Více o produktu


Nejprodávanější produkty v aktuálním měsíci.

3 349 Kč

1 - 2 ks
3 349 Kč
3 - 10 ks
3 316 Kč
11 a více ks
3 283 Kč

Naše cena 3 349 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 3 563 Kč.

Předpoklad doručení do 4. června *

* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.

3 349 Kč 3 563 Kč

Nepřehlédněte od John Wiley & Sons Inc

Více o produktu

Výrobce
John Wiley & Sons Inc
Jazyk
United States
Autor
Nakamura, Shozo (Nakamura Technical Research Institute)
Rok vydání
2023
Počet stran
208
Obsah
Hardback
Počet stran
208 pages

Zanechte své hodnocení

Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Polymeric Materials for Electronic Packaging a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.

Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!