Semiconductor Advanced Packaging
Vše od
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789811613784
Semiconductor Advanced Packaging od autora Lau, John H. vydalo nakladatelství Springer Verlag, Singapore ...
3 231 Kč
- 1 - 2 ks
- 3 231 Kč
- 3 - 10 ks
- 3 199 Kč
- 11 a více ks
- 3 168 Kč
Naše cena 3 231 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 3 437 Kč.
Předpoklad doručení do 28. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer Verlag, Singapore ↓
Interplay of Geo-Politics and Geo-Economics in PakistanÂ’s Foreign Policy (Post-2008)
do 28. května3 231 Kč
3 231 Kč
Více o produktu ↓
- Výrobce
- Springer Verlag, Singapore
- Jazyk
- Singapore
- Autor
- Lau, John H.
- Rozměry
- 236 x 157 x 31
- Rok vydání
- 2022
- Počet stran
- 498
- Obsah
- Paperback / softback
- Hmotnost
- 800
- Počet stran
- 498 pages, 530 Illustrations, color; 27 Illustrations, black and white
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Semiconductor Advanced Packaging a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
