Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications
Proceedings of 8th International Conference on Microelectronics Electromagnetics and Telecommunications (ICMEET 2023)
Vše od
Springer Verlag, Singapore
ISBN: 9789819784219
It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2023), organized by Department of Electronics and Communication Engineering, National Institute of Technology Mizoram, India during 6 – 7 October 2023.
7 344 Kč
- 1 - 2 ks
- 7 344 Kč
- 3 - 10 ks
- 7 271 Kč
- 11 a více ks
- 7 200 Kč
Naše cena 7 344 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 7 812 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer Verlag, Singapore ↓
Interplay of Geo-Politics and Geo-Economics in PakistanÂ’s Foreign Policy (Post-2008)
do 27. května3 231 Kč
7 344 Kč
Více o produktu ↓
It contains original research works presented at the International Conference on Microelectronics, Electromagnetics and Telecommunication (ICMEET 2023), organized by Department of Electronics and Communication Engineering, National Institute of Technology Mizoram, India during 6 – 7 October 2023.
- Výrobce
- Springer Verlag, Singapore
- Jazyk
- Singapore
- Rozměry
- 235 x 155
- Rok vydání
- 2024
- Počet stran
- 523
- Obsah
- Hardback
- Počet stran
- 523 pages, 184 Illustrations, color; 34 Illustrations, black and white
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Signal Processing, Telecommunication and Embedded Systems with AI and ML Applications a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
