Solder Paste in Electronics Packaging
Technology and Applications in Surface Mount, Hybrid Circuits, and Component Assembly
Vše od
SPRINGER
ISBN: 9789401160520
One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.
1 322 Kč
- 1 - 2 ks
- 1 322 Kč
- 3 - 10 ks
- 1 309 Kč
- 11 a více ks
- 1 296 Kč
Naše cena 1 322 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 1 406 Kč.
Předpoklad doručení do 1. června *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od SPRINGER ↓
1 322 Kč
Více o produktu ↓
One of the strongest trends in the design and manufacture of modern electronics packages and assemblies is the utilization of surface mount technology as a replacement for through-hole tech nology.
- Výrobce
- SPRINGER
- Jazyk
- Netherlands
- Autor
- Hwang, Jennie S.
- Rozměry
- 229 x 152
- Rok vydání
- 2012
- Počet stran
- 456
- Obsah
- Paperback / softback
- Počet stran
- 456 pages, XXIV, 456 p.
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Solder Paste in Electronics Packaging a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
