Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Vše od
Springer International Publishing AG
ISBN: 9783319854618
The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for...
2 937 Kč
- 1 - 2 ks
- 2 937 Kč
- 3 - 10 ks
- 2 908 Kč
- 11 a více ks
- 2 879 Kč
Naše cena 2 937 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 3 125 Kč.
Předpoklad doručení do 29. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer International Publishing AG ↓
2 937 Kč
Více o produktu ↓
The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies.
- Výrobce
- Springer International Publishing AG
- Jazyk
- Switzerland
- Autor
- Wang, Ran;Chakrabarty, Krishnendu
- Rozměry
- 235 x 155
- Rok vydání
- 2018
- Počet stran
- 182
- Obsah
- Paperback / softback
- Počet stran
- 182 pages, 102 Illustrations, color; 16 Illustrations, black and white; XIV, 182 p. 118 illus., 102
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
