Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
Vše od
Taylor & Francis Ltd
ISBN: 9781032160818
This book provides useful and practical approaches to solving the most complex thermal-structural problems ever attempted for design spacecraft to survive the severe cold of deep space, as well as the unforgiving temperature swings on the surface of Mars.
3 906 Kč
- 1 - 2 ks
- 3 906 Kč
- 3 - 10 ks
- 3 867 Kč
- 11 a více ks
- 3 829 Kč
Předpoklad doručení do 28. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Taylor & Francis Ltd ↓
Resisting Racism and Promoting Equity Through Community-Engaged Social Action
do 12. května1 437 Kč
Resisting Racism and Promoting Equity Through Community-Engaged Social Action
do 28. května4 844 Kč
3 906 Kč
Více o produktu ↓
This book provides useful and practical approaches to solving the most complex thermal-structural problems ever attempted for design spacecraft to survive the severe cold of deep space, as well as the unforgiving temperature swings on the surface of Mars.
- Výrobce
- Taylor & Francis Ltd
- Jazyk
- United Kingdom
- Autor
- Cepeda-Rizo, Juan;Gayle, Jeremiah;Ravich, Joshua
- Rozměry
- 224 x 243 x 24
- Rok vydání
- 2021
- Počet stran
- 290
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 592
- Počet stran
- 290 pages, 70 Tables, black and white; 188 Line drawings, black and white; 29 Halftones, black and w
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
