Thermal Contact Conductance
Vše od
Springer International Publishing AG
ISBN: 9783319012759
The theoretical discussion focuses on heat transfer through spots, joints, and surfaces, as well as the role of interstitial materials (both planned and inadvertent). The practical discussion includes formulae and data that can be used in designing heat-transfer equipment for a variety of joints,...
2 644 Kč
- 1 - 2 ks
- 2 644 Kč
- 3 - 10 ks
- 2 618 Kč
- 11 a více ks
- 2 592 Kč
Naše cena 2 644 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 2 812 Kč.
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer International Publishing AG ↓
2 644 Kč
Více o produktu ↓
The theoretical discussion focuses on heat transfer through spots, joints, and surfaces, as well as the role of interstitial materials (both planned and inadvertent). The practical discussion includes formulae and data that can be used in designing heat-transfer equipment for a variety of joints, including special geometries and configurations.
- Výrobce
- Springer International Publishing AG
- Jazyk
- Switzerland
- Autor
- Madhusudana, Chakravarti V.
- Rozměry
- 243 x 159 x 21
- Rok vydání
- 2013
- Počet stran
- 260
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 584
- Počet stran
- 260 pages, 17 Illustrations, color; 116 Illustrations, black and white; XVIII, 260 p. 133 illus., 17
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Thermal Contact Conductance a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
