Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)
Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
Vše od
Hanser Publications
ISBN: 9781569905517
Offers a comprehensive insight into the state of the art in 3D- molded interconnect device (MID) technology along the entire process chain. Individual chapters deal with systematics of targeted development of MID parts and explore, with a dozen and more successful series-production applications...
4 250 Kč
- 1 - 2 ks
- 4 250 Kč
- 3 - 10 ks
- 4 208 Kč
- 11 a více ks
- 4 167 Kč
Předpoklad doručení do 27. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Hanser Publications ↓
4 250 Kč
Více o produktu ↓
Offers a comprehensive insight into the state of the art in 3D- molded interconnect device (MID) technology along the entire process chain. Individual chapters deal with systematics of targeted development of MID parts and explore, with a dozen and more successful series-production applications as examples, the widely diverse fields of application for MID technology.
- Výrobce
- Hanser Publications
- Jazyk
- United States
- Rozměry
- 246 x 174 x 25
- Rok vydání
- 2014
- Počet stran
- 356
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 1001
- Počet stran
- 356 pages
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID) a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
