Through-Silicon Vias for 3D Integration
Vše od
McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071785143
This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.
4 729 Kč
- 1 - 2 ks
- 4 729 Kč
- 3 - 10 ks
- 4 682 Kč
- 11 a více ks
- 4 636 Kč
Naše cena 4 729 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 5 031 Kč.
Předpoklad doručení do 30. května *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od McGraw-Hill Education - Europe ↓
4 729 Kč
Více o produktu ↓
This professional book focuses on the latest cost- and space-saving methods of 3D integrated circuits—essential for the development of low-cost, high-performance electronic and optoelectronic products.
- Výrobce
- McGraw-Hill Education - Europe
- Jazyk
- United States
- Autor
- Lau, John
- Rozměry
- 231 x 160 x 21
- Rok vydání
- 2012
- Počet stran
- 512
- Obsah
- Hardback
- Hmotnost
- 722
- Počet stran
- 512 pages, 70 Illustrations
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Through-Silicon Vias for 3D Integration a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
