Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Analog and Power Semiconductor Applications
Vše od
Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781493915552
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
4 127 Kč
- 1 - 2 ks
- 4 127 Kč
- 3 - 10 ks
- 4 086 Kč
- 11 a více ks
- 4 046 Kč
Naše cena 4 127 Kč je o 6 % nižší než
doporučená cena výrobce 4 391 Kč.
Předpoklad doručení do 2. června *
* Termín expedice je odhadovaný a může se mírně upravit podle termínu dodání od našeho dodavatele. Pokud by došlo ke změně, vždy vás budeme včas informovat.
Nepřehlédněte od Springer-Verlag New York Inc. ↓
4 127 Kč
Více o produktu ↓
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
- Výrobce
- Springer-Verlag New York Inc.
- Jazyk
- United States
- Autor
- Qu, Shichun;Liu, Yong
- Rozměry
- 235 x 155
- Rok vydání
- 2014
- Počet stran
- 322
- Obsah
- Hardback
- Počet stran
- 322 pages, 256 Illustrations, color; 58 Illustrations, black and white; XVII, 322 p. 314 illus., 256
Zanechte své hodnocení
Budeme rádi, když se podělíte o svou zkušenost s Wafer-Level Chip-Scale Packaging a pomůžete tak ostatním zákazníkům při výběru.
Navíc každý měsíc losujeme jednoho z těch, kteří nám zanechali recenzi, a obdarujeme ho kuponem na nákup v hodnotě 500 Kč. Možná právě Vy budete tím šťastným – držíme palce!
